Precio en efectivo
Gs. 87.000Precio de lista
Gs. 90.750El repuesto de bolas de soldadura BGA con plomo son bolas esféricas de aleación de estaño y plomo (como Sn63 Pb37) utilizadas para la tecnología Ball Grid Array (BGA) en reparaciones y montaje de circuitos electrónicos, destinadas a reballing y soldadura de chips BGA en placas madre de consolas, laptops y dispositivos electrónicos; estas esferas actúan como conexiones eléctricas y mecánicas entre el chip y la PCB, ofreciendo baja temperatura de reflujo (~183 °C), buena conductividad eléctrica y ductilidad que facilita trabajos de microsoldadura y reparación de componentes de alto conteo de pines, aunque su uso no cumple con muchas normas ambientales modernas (como RoHS) y requiere herramientas y control térmico especializado para un reflujo uniforme y fiable.
